券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速(sù)度(dù)足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种(zhǒn疏离感和陌生感的意思是什么，疏离感和陌生感的区别g)趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热(rè)通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数(shù)据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元，在新能源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力(lì)电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术(shù)，疏离感和陌生感的意思是什么，疏离感和陌生感的区别实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口(kǒu)。

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